总投资1亿美元！罗杰斯高功率半导体陶瓷基板项目签约苏州

【资料图】

来源：罗杰斯

7月3日，罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目正式落地苏州工业园区。罗杰斯亚洲总裁、电力电子解决方案（PES）事业部总经理Jeff Tsao，罗杰斯亚太区总监Grace Gu和园区相关领导出席了签约仪式。该项目规划总投资1亿美元，首期投资3000万美元，计划明年建成投用。项目投产后，罗杰斯苏州将成为罗杰斯美国总部之外，全球唯一拥有集团全部产品研发制造的基地。

本次投资体现了罗杰斯“提升产能、服务全球”的理念。它将更大地满足EV/HEV和可再生能源应用中日益增长的金属化陶瓷基板的需求，有助于缩短交付周期，深化我们与亚洲客户之间的技术合作，进一步巩固罗杰斯在功率模块行业的领先地位。而我们再次选址苏州工业园区加码投资，也体现了公司对园区投资环境、发展前景的巨大信心。这种信心和相互信任，从前不久苏州市市长吴庆文和罗杰斯全球总裁Colin Gouveia的会面中就已得到印证。

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