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九州一轨:拟不超6.3亿元投建先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目

时间:2026-07-28 18:08:01       来源:证券时报


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九州一轨:拟不超6.3亿元投建先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目人民财讯7月28日电,九州一轨(688485)7月28日公告,全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目,项目总投资额不超过6.3亿元,其中购买设备金额预计不超过6亿元。该项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产。

标签: 项目 产业化项目 切割 激光 晶圆

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